2025年9月22日，晶升股份董事长李辉在半年度业绩会上释放关键信号：硅半导体行业已逐步完成去库存，华虹、中芯等头部芯片厂新产能建设进入收尾阶段，材料需求即将释放；光伏行业处于“反内卷”调整期，而碳化硅领域因下游应用创新正迎来技术升级与需求增长的双重机遇。
晶升股份作为国内半导体级单晶硅炉核心供应商，其技术突破与市场需求直接关联。
光伏行业正经历产能出清与技术迭代的双重阵痛。行业“反内卷”政策推动落后产能退出，治理“内卷”并非不要竞争，须多措并举、标本兼治，构建“有效市场+有为政府”协同发力、相得益彰的市场环境。
从“内卷”到“竞合”的转变，本质是经济从要素驱动向创新驱动的系统性升级。当政策规制、行业自律、技术创新与区域协同形成合力，市场竞争将回归价值创造本质。正如经济日报此前所言，这场变革不是要消除竞争，而是要引导竞争走向更加健康、有序的方向。
从硅半导体去库存完成到光伏行业出清，再到碳化硅需求爆发，晶升股份的产业链整合实践折射出中国半导体与新能源产业从规模扩张向质量提升的转型逻辑。在政策引导、技术突破与市场需求的三重驱动下，具备垂直整合能力与核心技术优势的企业，正成为国产替代浪潮中的核心力量。
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