北京时间10月13日晚，AI巨头OpenAI与芯片设计霸主博通（Broadcom）突然宣布达成战略合作，双方将联合开发规模高达10千兆瓦的定制AI加速器及高性能网络系统。这一消息瞬间引爆资本市场——博通股价盘初暴涨，市值突破1.69万亿美元，创历史新高；费城半导体指数单日飙涨，龙头企业英伟达、台积电、美光纷纷上涨，带动纳斯达克指数强势反弹超2%。
超算集群竞赛白热化：OpenAI的“核弹级”布局
OpenAI此次与博通的合作，直指下一代万亿参数级大模型的训练需求。10千兆瓦的算力规模相当于数十个超算中心的总功耗，预计将采用3nm及以下先进制程芯片和CoWoS等先进封装技术。业内分析指出，此举旨在突破当前AI算力瓶颈，为GPT-5乃至更高级别的多模态模型提供底层支撑。博通凭借其在定制化ASIC芯片和高速互联技术领域的优势，正挑战英伟达在AI加速器市场的垄断地位。
华为昇腾路线图曝光：2026-2028年密集迭代
几乎同一时间，华为悄然公布昇腾芯片技术路线图：2026年1月推出昇腾950PR（高性能计算版），4月发布昇腾950DT（低功耗边缘计算版），2027-2028年还将连续推出两代升级型号。这一布局明显对标国际巨头，试图在AI训练与推理领域构建自主算力体系。结合此前华为已部署的昇腾910集群和鲲鹏处理器，其“软硬件协同+端边云一体”的战略意图愈发清晰。
全球晶圆厂扩产潮如火如荼，半导体设备市场迎来前所未有的黄金周期。在这场席卷全球的制造竞赛背后，究竟有哪些核心力量在强劲驱动？
政策与国产替代双轮驱动
国家大基金及地方政策持续加码，通过税收优惠、采购支持等多重手段推动设备国产化。在外部不确定性背景下，供应链自主可控需求迫切，国产设备在刻蚀、清洗、薄膜沉积等环节已实现重大突破，国产化率显著提升，替代进程全面加速。
新兴应用推动技术迭代与产能扩张
生成式AI、智能汽车、物联网等需求爆发，带动先进制程与高性能芯片产能紧张。晶圆厂加速扩产，尤其是5/4nm、3nm等先进节点和成熟制程双线并举。EUV光刻、高深宽比刻蚀、先进封装等新技术要求设备持续升级，带动采购需求。
产业链整合与规模化发展
企业通过并购整合提升技术实力和产品线完整性，加速设备平台化与集群化发展。国内晶圆代工产能持续提升，成熟制程占比扩大，进一步拉动设备需求，推动行业迈向集中和高效。
机构预测全球AI算力投资将于2025年突破2000亿美元，半导体设备市场增速持续保持增长态势。先进制程与异构计算能力已成为自动驾驶、通用人工智能、量子模拟等战略赛道的入场券。
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