一、行业动态：覆铜板企业集体涨价，PCB产业链景气度再验证​​

8月中旬以来，国内覆铜板（CCL）行业掀起一轮涨价潮。截至8月19日，威利邦、建滔积层板、宏瑞兴等多家头部企业已陆续发布8月涨价通知，主流产品价格上调5%-8%，其中高频高速板用高TG（玻璃化转变温度）板材涨幅达8%-10%。这是继2024年四季度覆铜板价格触底后，行业迎来的首轮系统性涨价，被市场视为PCB（印制电路板）产业链需求高增的“先行信号”。

“此次涨价不仅是成本传导的结果，更反映了下游算力服务器、AI终端等新兴领域对PCB的旺盛需求。”东吴证券电子行业首席分析师王明在最新研报中指出，“从我们调研的产业链数据看，2025年二季度以来，PCB企业来自服务器、数据中心的需求占比已从2024年的25%提升至35%，成为拉动行业增长的核心动力。”

​​二、涨价背后：算力需求爆发，PCB结构升级驱动量价齐升​​

覆铜板作为PCB的核心原材料（占PCB成本约30%-40%），其价格波动直接映射下游PCB需求的景气度。此次涨价的核心驱动，是​​算力服务器、AI大模型训练及推理设备对高端PCB的增量需求​​。

​​1. 算力服务器：PCB需求的“主引擎”​​

随着AI大模型、生成式AI的普及，全球算力基础设施建设加速。据IDC数据，2025年上半年全球AI服务器出货量达85万台，其中中国区出货量占比超40%。AI服务器与传统服务器的显著差异在于：其采用GPU/TPU等高性能芯片，需搭载更高层数、更密集线路的PCB以提升信号传输速率。

以主流AI服务器用主板为例，其层数从传统服务器的12-16层提升至20-24层，HDI（高密度互连）板占比从20%提升至40%；同时，高频高速板（如罗杰斯RO4003C、生益科技S6系列）需求激增，用于GPU与CPU之间的高速互联。​​单台AI服务器的PCB价值量较传统服务器提升约2-3倍（从2000元增至5000-6000元）​​，直接拉动高端PCB需求。

​​2. 细分板型：HDI、高频高速板成“增量担当”​​

除层数提升外，算力设备对PCB的精密化要求显著提高：

•HDI板​​：因线路密度高（线宽/间距≤50μm）、孔径小（直径≤0.1mm），需采用多次压合、激光钻孔等工艺，对设备精度要求远超普通多层板；

•高频高速板​​：需满足5G/6G通信、AI推理的低损耗、高稳定性需求，核心材料（如高频基材）依赖进口替代，附加值更高；

•封装基板​​：用于先进封装（如CoWoS、Fan-out）的IC载板，因芯片集成度提升，需求增速达30%以上。

“这些细分板型的需求爆发，不仅带动PCB总量增长，更推动行业向‘高附加值、高技术门槛’方向升级。”某PCB上市公司高管表示，“我们今年HDI板收入占比已从去年的15%提升至25%，毛利率较普通多层板高8-10个百分点。”

​​三、产业链传导：PCB企业盈利改善，设备端受益资本开支扩张​​

覆铜板涨价向PCB环节传导顺畅，叠加需求高增，PCB企业盈利持续修复。

​​1. PCB企业：订单饱满，毛利率回升​​

从已披露的2025年半年报看，深南电路、沪电股份、胜宏科技等龙头企业表现亮眼：

•深南电路服务器PCB收入同比增长65%，毛利率提升至28%（2024年同期24%）；

•沪电股份AI服务器用HDI板出货量环比增长40%，综合毛利率达30%；

•胜宏科技高频高速板产能利用率超95%，净利润同比翻倍。

“下游客户（如浪潮信息、华为、英伟达供应链）为了锁定产能，已提前签订长单，部分订单价格较去年上涨10%-15%。”某二线PCB企业负责人透露，“目前我们的排产已到2025年四季度，产能利用率维持在90%以上。”

​​2. 设备端：工艺升级驱动资本开支，核心环节受益​​

PCB需求的结构性升级，倒逼企业更新设备以提升精密制造能力。东吴证券指出，​​钻孔、曝光、电镀三大环节的设备需求将延续高景气​​，主要因：

•钻孔环节​​：HDI板的微小孔径（≤0.1mm）需采用激光钻孔设备，传统机械钻孔精度不足。大族数控（301200.SZ）的高速激光钻孔机已实现0.08mm孔径加工能力，适配AI服务器HDI板需求；耗材端，鼎泰高科（301377.SZ）的PCB钻针、中钨高新（000657.SZ）的硬质合金钻头因耐磨损性提升，订单量同比增长50%。

•曝光环节​​：高频高速板的精细线路（线宽≤50μm）需采用LDI（激光直接成像）设备，替代传统曝光机以提升精度。芯碁微装（688630.SH）的LDI设备分辨率达5μm，已进入深南电路、景旺电子供应链；天准科技（688003.SH）的AOI（自动光学检测）设备用于线路缺陷检测，适配高精密PCB量产需求。

•电镀环节​​：HDI板的孔金属化（化学沉铜、电镀铜）需更高的均匀性，东威科技（688700.SH）的垂直连续电镀设备（VCP）已实现20层以上HDI板的稳定电镀，良率提升至98%；凯格精机（301338.SZ）的锡膏印刷设备精度达±10μm，满足BGA（球栅阵列）封装的高可靠性要求。

​​四、后市展望：景气度延续，设备端受益“量价齐升”​​

对于PCB及设备环节的未来趋势，机构普遍持乐观态度：

•需求端​​：全球AI服务器出货量预计2025年达200万台（同比+88%），带动高端PCB需求年增30%以上；汽车电子（智能座舱、自动驾驶）、6G通信等新兴领域也将接力贡献增量。

•供给端​​：国内PCB企业在高频高速板、HDI板领域的技术突破（如生益科技高频基材、深南电路IC载板）加速进口替代，市场份额持续提升。

•设备端​​：随着PCB企业扩产（如胜宏科技2025年计划新增HDI产能30万平方米/月），钻孔、曝光、电镀等核心设备的需求将延续至2026年。东吴证券预测，2025年国内PCB设备市场规模将达280亿元（同比+25%），其中激光钻孔设备、LDI设备增速超30%。

​​五、风险提示​​

需关注以下潜在风险：

1.原材料价格波动​​：铜箔、环氧树脂等覆铜板原材料价格若大幅上涨，可能压缩PCB企业利润；

2.技术迭代风险​​：若下一代AI芯片采用更先进的封装技术（如Chiplet），可能对现有PCB工艺提出新挑战；

3.国际贸易摩擦​​：部分高端PCB材料（如高频基材）依赖进口，若出口限制加剧，或影响供应链稳定性。

​​结语​​

覆铜板涨价潮的背后，是算力革命推动的PCB产业升级。从普通多层板到HDI、高频高速板，从传统制造到精密加工，PCB行业正站在“量价齐升”的黄金起点。而设备端的资本开支扩张，既是行业升级的“助推器”，也是投资者捕捉高景气赛道的“关键抓手”。

免责声明​​：本文内容仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，决策需谨慎。