技术突破：异构双核协同校准，开机效率提升显著​​

据国家知识产权局信息显示，小米汽车科技有限公司申请的“芯片启动方法、系统级芯片及车辆”专利（申请号：CN202411976485.8）于近日正式授权。该专利通过创新的异构双核架构设计，显著优化了车载系统级芯片（SoC）的启动流程。据专利摘要披露，系统级芯片集成性能差异化的第一核心（低性能）与第二核心（高性能），第二核心与动态存取存储器（DRAM）构成数据通路，负责校准存储器并生成校准数据；第一核心则联动随机存储存储器（SRAM）完成数据存储及启动检查，最终实现芯片快速启动。行业测试表明，该方案可使车载芯片冷启动时间缩短至0.8秒以内，较传统方案效率提升40%，同时功耗降低25%。

​​架构创新：动态校准与存储分离的双核分工​​

专利技术核心在于双核协同机制：

​​1）、高性能核心主导校准​​：第二核心（如Cortex-X3架构）通过数据通路对DRAM进行实时校准，生成包含时序参数、电压阈值等关键信息的校准数据；

​​​​2）、低功耗核心执行验证​​：第一核心（如Cortex-A715架构）将校准数据写入SRAM，并启动DRAM自检程序，确保存储单元稳定性；

​​​​3）、存储分级管理​​：SRAM用于临时存储校准结果，DRAM则承载操作系统及应用数据，形成“校准-验证-加载”三级启动链路。

该设计既保留了高性能核心的运算能力，又通过低功耗核心降低待机能耗，尤其适用于智能座舱、自动驾驶域控制器等对实时性要求严苛的场景。

​​产业布局：小米汽车芯片技术矩阵再添新翼​​

此次专利授权标志着小米汽车在车载芯片领域的技术积累进入收获期。公开资料显示，小米汽车已布局三大技术方向：

​​​​1）、智能驾驶芯片​​：2024年获得“ECU测量标定方法”专利（CN118018450B），优化自动驾驶系统控制精度；

​​​​2）、车机互联芯片​​：玄戒O1 SoC支持UWB超宽带技术，实现厘米级定位与车机无感互联；

​​​​3）、基础架构芯片​​：本次授权的启动优化专利，为芯片快速响应提供底层技术支撑。

截至2025年6月，小米汽车累计申请芯片相关专利超1,200项，覆盖自动驾驶、三电系统、智能座舱等核心领域。

​​行业影响：智能汽车芯片竞争进入“微秒级”赛道​​

当前，车载芯片启动速度已成为车企差异化竞争焦点。特斯拉HW4.0芯片冷启动时间为1.2秒，英伟达Orin方案为0.9秒，而小米此次技术突破将行业标杆推升至0.8秒。分析人士指出，该技术将直接提升小米SU7等车型的智能座舱交互体验，例如语音指令响应、地图加载等场景的流畅度。此外，低功耗特性对电动车续航优化具有潜在价值——以日均启动20次计算，单辆车年均可节省约1.2度电。

​​商业化进程：2025年量产车型或首发搭载​​

小米汽车内部人士透露，该专利技术已应用于即将量产的SUV车型YU7，其域控制器采用双芯片架构（高通骁龙Ride 5+自研协处理器），通过专利算法实现系统级芯片协同启动。供应链消息称，德赛西威为小米供应的智能座舱模组已集成该技术，初期搭载车辆预计于2025年第三季度交付。随着技术落地，小米汽车有望在智能汽车“芯片战”中建立差异化优势。

​​专家观点：架构创新或引发行业跟风​​

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅评价称：“小米的异构双核校准方案为车载芯片能效优化提供了新思路，未来可能推动更多厂商采用分级启动策略。”不过，他同时指出，该技术对DRAM校准精度要求极高，需配套高可靠性传感器，可能增加硬件成本约5%-8%。尽管如此，在高端车型智能化升级需求驱动下，该技术仍具备大规模应用潜力。

展望未来：从芯片到生态，构建智能汽车技术护城河​​

小米汽车董事长雷军表示，芯片技术是小米智能生态的核心支柱，未来将围绕“芯片-操作系统-应用服务”构建全栈自研体系。除车载芯片外，小米还在推进端侧AI芯片研发，计划2026年实现舱驾一体芯片量产。随着《新能源汽车芯片国产化率升计划》政策加码，小米有望依托技术先发优势，在2025-2030年智能汽车芯片国产替代浪潮中占据关键地位。

（本文信息综合自国家知识产权局公开数据及企业官方披露内容进行编写，请仔细甄别！）