近日，英伟达针对市场传出的“英伟达、AMD同意将15%的中国市场AI芯片销售收入交给美国政府”这一消息作出回应，称其遵守美国政府制定的参与全球市场的规则。英伟达表示，加速计算的需求是全球性的，公司将继续在规则范围内为尽可能多的客户提供服务。截至目前，AMD暂未对此消息作出回应。
国际方面，美国政府对AI芯片出口的限制政策持续发酵，全球芯片市场皆受影响。而政策限制下，芯片企业积极调整市场策略属于正常，面临政策带来的不确定性，英伟达此举被解读为积极寻找新的市场机会和供应渠道。
除了英伟达和AMD，其他芯片制造商也在积极寻求突破，全球芯片市场的竞争更加激烈，欧洲的荷兰阿斯麦（ASML）表示不会完全配合美国禁令，计划通过技术拆分继续向中国客户提供非尖端设备；而韩国三星、SK海力士则因美国施压，暂停向部分中国AI企业供应高带宽存储器（HBM）。东南亚的新加坡、马来西亚等国加速建设本土数据中心，试图承接中美技术脱钩溢出的市场需求。
影响还波及到科研界，全球顶级学术会议NeurIPS 2025的论文提交量同比减少12%，中美学者联合署名论文数量下降至近十年最低点，美国的政策不仅影响了商业合作，也对全球科研合作产生了寒潮效应。
华盛顿的“友岸外包”策略正把全球半导体产业链推向一场成本重构的暗战。多家权威机构近期测算显示，该策略叠加关税与补贴效应，已使晶圆制造、封测、材料端的综合成本抬升一到两成，这一压力正沿着消费电子、汽车等下游一路传导，终端厂商普遍感受到新一轮涨价潮。
与此同时，中国并没有被动等待。过去十二个月，国产光刻胶、蚀刻机、纳米压印等关键装备在28 nm及以上节点批量导入，良率稳步抬升；上海、杭州等地多条成熟制程产线通过“设备+材料”双替代，逐步摆脱对美系供应链的单一依赖，形成可自我循环的“去美化”生态。业内普遍预期，随着国产替代节奏加快，美国在成熟节点设备、IP授权上的传统优势将被稀释，全球半导体市场或将出现“高低并行、东西分岔”的新版图。
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