近日，国内铜加工龙头金田股份（601609.SH）在互动平台披露，公司已提前布局芯片算力领域，凭借铜基材料技术优势成为全球少数能向该领域龙头企业批量供货的企业之一。其自主研发的高精密异型无氧铜排、铜热管及液冷铜管等产品，正深度应用于AI算力设备散热系统，标志着传统铜材企业向高端制造领域的技术跨越。
金田股份突破传统铜材加工工艺，成功开发出高精密异型无氧铜排产品。该材料通过特殊结构设计，显著提升导热效率与结构强度，目前已在全球多家第一梯队散热模组企业实现规模量产，并直接应用于多款顶级GPU的3DVC（三维蒸汽腔）新型散热方案中。据业内人士透露，3DVC技术作为下一代AI芯片散热核心方案，对材料精度与热稳定性要求极高，金田股份的技术突破填补了国内高端铜材在精密散热领域的空白。
公司自主研发的铜热管及液冷铜管产品，凭借超薄壁厚控制（最低达0.15mm）与高效液冷循环设计，已成功导入多家国际头部企业的算力服务器产品线。与传统铝制散热方案相比，铜基液冷系统在极端算力负载下可降低热阻30%以上，有效延长设备寿命。这一成果不仅打破国外厂商在高端液冷材料领域的技术垄断，更推动国产算力基础设施供应链自主化进程。
随着ChatGPT、Sora等AI大模型参数规模突破万亿级，单芯片功耗已逼近1000W，传统风冷散热逐渐触及物理极限。市场研究机构预测，2025-2028年全球AI服务器液冷市场年复合增长率将达45%，对应铜基散热材料需求超12万吨。金田股份通过提前布局高附加值铜材领域，已从传统铜加工企业转型为AI算力产业链关键材料供应商，其产品毛利率较普通铜材高出8-12个百分点。
截至2025年8月，金田股份已与全球前五大散热模组厂商中的三家建立战略合作，其液冷铜管产品通过英伟达GB200超级芯片服务器认证。国泰君安证券研报指出，公司掌握的异型铜材精密加工、超薄壁液冷管成型等核心技术，形成难以复制的竞争壁垒。在AI硬件基础设施投资加速的背景下，金田股份有望凭借技术先发优势，持续受益于算力产业链价值升级。
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