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半导体深 V 大震荡!先进封装领涨 上游金属材料成景气新主线

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8 月 6 日 A 股半导体板块走出极端分化行情,早盘受外围半导体指数回调与前期获利盘抛压双重拖累,开盘一度跌超 2%;随后资金快速回流承接,板块指数盘中拉升涨超 2%,尾盘小幅回落收涨 1.05%,全天振幅超 4%,呈现典型 V 型走势。盘面资金高低切换特征显著,先进封装、半导体材料领涨,高位 AI 算力股与 MLCC 板块出现回调。

8 月 6 日 A 股半导体板块走出极端分化行情,早盘受外围半导体指数回调与前期获利盘抛压双重拖累,开盘一度跌超 2%;随后资金快速回流承接,板块指数盘中拉升涨超 2%,尾盘小幅回落收涨 1.05%,全天振幅超 4%,呈现典型 V 型走势。盘面资金高低切换特征显著,先进封装、半导体材料领涨,高位 AI 算力股与 MLCC 板块出现回调。

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